它結合了金屬和PEEK樹脂的優點在于設計的耐熱性和耐磨損性，耐化學性和金屬合演（翹曲為零），導熱性，導電性且結合自由的尺寸穩定性，在高度部署的生產過程中的轉移托盤種類繁多，包括超精密電子及相關零部件運輸半導體芯片托盤全新概念都能達到滿意的效果。
大藍聚醚醚酮PEEK產品在航空航天、汽車制造、電子電氣、醫療和食品加工等領域得到廣泛應用。因大藍聚醚醚酮PEEK產品具有自潤滑性好、易加工、絕緣性穩定、耐水解等優異性能，使得其在航空航天、 汽車制造、電子電氣、醫療和食品加工等領域具有廣泛的應用，開發利用前景十分廣闊。
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