電鍍：外部電力電流
在一個非常簡單的例子，電鍍Electrolplating浴包括一個陽極（正電荷）和陰極（負電荷），它們每一個浸漬在溶液中。例如，如果陽極是由鎳和陰極是銅部分，那么當施加電流時，帶正電的離子（小塊金屬的）從陽極流過溶液到陰極和附著在一部分上，在部分制備的鎳層。
圖文：電鍍液
電鍍是一個復雜的過程
在實際中，在電鍍過程中是遠用另外的反應發生在陽極和陰極更加復雜。溶液化學是非常復雜的，當前使用的性質是非常重要的。的概念，但是，是通過使部件在電氣電路的正極，正極金屬離子在表面上被吸向陰極并沉積（電鍍）。
化學鍍：化學沉積過程
化學鍍是在結果類似于電鍍在該金屬層被沉積??到部件的表面。化學鍍，但是，使用的化學沉積方法 - 而不是外部的電流 - 達到期望的結果。
鎳是沉積在最常見的電鍍材料化學鍍工藝。
無電解電鍍提供了更均勻的電鍍層比電鍍，即使在復雜的幾何形狀。
化學鍍鎳浴
化學鍍鎳浴：化學沉積過程。
屏蔽部件
如果在特定的區域部件需要保持無電鍍材料，它們可以被屏蔽帶插頭，帽子，抗拒或清漆，該電鍍后接著移除。
電鍍槽
了用于電鍍浴而變化從酸性到中性至堿性與參與許多不同的化學制劑。所有缸共同的要求是，它們必須能保持沉積在溶液中的材料的正確量。
關于高科技電鍍
高科技電鍍保持非常復雜和精確的浴控件的生產適當的存款是必不可少的。
