PC DMX1132 LEXAN沙伯基礎(chǔ)PC共聚物
生產(chǎn)廠家:美國沙伯
生產(chǎn)型號:LEXAN PC DXM1132
生產(chǎn)類別:聚合物;熱塑性;聚碳酸酯(PC)
用途:注料
實片參考
PC DMX1132 LEXAN原材料外包裝圖:

PC DMX1132 LEXAN原材料內(nèi)顆粒圖:

PC DMX1132 LEXAN原材料成型圖咧:

公司圖:

PC DMX1132 LEXAN塑料概括:

PC中文名:聚碳酸酯,英文名稱為Polycarbonate,簡稱PC。是一種強韌的熱塑性樹脂,其名稱來源于其內(nèi)部的CO3基團。可由雙酚A和氧氯化碳(COCl2)合成。現(xiàn)較多使用的方法為熔融酯交換法(雙酚A和碳酸二苯酯通過酯交換和縮聚反應(yīng)合成)。制細菌特性、阻燃特性
聚碳酸酯是日常常見的一種材料。由于其無色透明和優(yōu)異的抗沖擊性,日常常見的應(yīng)用有光碟,眼鏡片,水瓶,防彈玻璃,護目鏡、銀行防子彈之玻璃、車頭燈等等、動物籠子寵物籠子等。 偶爾也會應(yīng)用到醫(yī)療器材或機械設(shè)備:各種齒輪、軸承、齒條、蝸桿、凸輪、蝸輪、螺栓、曲軸、杠桿、棘輪,也可作一些機械設(shè)備殼體、罩蓋和框架等零件等等。
聚碳酸酯也是筆記本電腦外殼采用的材料的一種,它的原料是石油,經(jīng)聚酯切片工廠加工后就成了聚酯切片顆粒物,再經(jīng)塑料廠加工就成了成品,從實用的角度,其散熱性能也比ABS塑料較好,熱量分散比較均勻。
聚碳酸酯還被用來制作登月太空人的頭盔面罩。蘋果公司的iPod音樂播放器和ibook筆記本電腦外殼也使用聚碳酸酯制作。
由于它的清晰和韌性,食物貯存貨的生產(chǎn)者和采購員喜歡聚碳酸酯纖維。當(dāng)與矽土玻璃比較聚碳酸酯纖維如同輕量級和高度不易碎。聚碳酸酯纖維多用于一次性塑料水瓶和重用塑料水瓶。
PC DMX1132 LEXAN性能:
機械性能:強度高、耐疲勞性、尺寸穩(wěn)定、蠕變也小(高溫條件下也極少有變化);
電氣性能:
1、絕緣性能:優(yōu)良(潮濕、高溫也能保持電性能穩(wěn)定,是制造電子、電氣零件的理想材料);
物理特性
PC是一種非晶體工程材料,具有特別好的抗沖擊強度、熱穩(wěn)定性、無色透明、抑制細菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德沖擊強度(otched Izod impact stregth)非常高,并且收縮率很低,一般為0.1%~0.2%。
化學(xué)特性
PC有很好的機械特性,但流動特性較差,因此這種材料的注塑過程較困難。在選用何種品質(zhì)的 PC材料時,要以產(chǎn)品的最終期望為基準。如果塑件要求有較高的抗沖擊性,那么就使用低流動率的PC材料;反之,可以使用高流動率的PC材料,這樣可以優(yōu)化注塑過程。
PC塑膠原料它是一種新型的熱塑性塑料,透明的度達90%,被譽為是透明金屬。它剛硬而具有韌性,具有較高的沖擊強度,高度的尺寸穩(wěn)定性和范圍很寬的使用溫度、良好的電絕緣性能及耐熱性和無毒性,可以通過注射、擠出成型。
成型條件與注意事項:
1.射出壓力大,管內(nèi)溫度過高或滯留時間久時,易起熱分解,變色及降低物性,須注意模溫以85℃――120℃為準。
〔1〕水份控制在0.02%以下 〔2〕以120℃干燥4個小時,勿超過150℃
2.對厚的成品尤其不易成型,因成品易生殘留應(yīng)力,會造成日后破裂,因此宜用粉末狀的硅利康作離模劑,勿用液狀離模劑。
3.成型須高溫及高壓,須使用螺桿式成形梭。
4.材料于使用前預(yù)作充分干燥。
5.澆口,流道設(shè)計應(yīng)有較小的流動阻抗。
6.成型品設(shè)計應(yīng)有近接之肉厚,避免有金屬件鑲嵌。再者,退縮傾斜須在2°以上。
7.成型收縮率0.4――0.7%,比重1.2――1.5。
8.加熱溫度230――310℃,模具80溫度――120℃,料管溫度260――310℃,噴出料溫度280――320℃,射出壓力800――1500kg/cm2,最低操作溫度260℃。
PC DMX1132 LEXAN物性表
| Physical Properties | Metric | English | Comments | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Specific Gravity | 1.20 g/cc | 1.20 g/cc | ASTM D792 | ||
| Density | 1.19 g/cc | 0.0430 lb/in³ | ASTM D792 | ||
| 1.19 g/cc | 0.0430 lb/in³ | ISO 1183 | |||
| Linear Mold Shrinkage, Flow | 0.0060 - 0.0080 cm/cm @Thickness 3.20 mm |
0.0060 - 0.0080 in/in @Thickness 0.126 in |
SABIC Method | ||
| Linear Mold Shrinkage, Transverse | 0.0060 - 0.0080 cm/cm @Thickness 3.20 mm |
0.0060 - 0.0080 in/in @Thickness 0.126 in |
SABIC Method | ||
| Melt Flow | 38.5 g/10 min @Load 1.20 kg, Temperature 300 °C |
38.5 g/10 min @Load 2.65 lb, Temperature 572 °F |
ASTM D1238 | ||
| Melt Index of Compound | 36 g/10 min @Load 1.20 kg, Temperature 300 °C |
36 g/10 min @Load 2.65 lb, Temperature 572 °F |
MVR [cm^3/10 min]; ISO 1133 | ||
| Mechanical Properties | Metric | English | Comments | ||
| Hardness, H358/30 | 110 MPa | 16000 psi | ISO 2039-1 | ||
| Tensile Strength at Break | 55.0 MPa | 7980 psi | Type I, 50 mm/min; ASTM D638 | ||
| 55.0 MPa | 7980 psi | 50 mm/min; ISO 527 | |||
| Tensile Strength, Yield | 69.0 MPa | 10000 psi | Type I, 50 mm/min; ASTM D638 | ||
| 73.0 MPa | 10600 psi | 50 mm/min; ISO 527 | |||
| Elongation at Break | >= 25 % | >= 25 % | 50 mm/min; ISO 527 | ||
| 50 % | 50 % | Type I, 50 mm/min; ASTM D638 | |||
| Elongation at Yield | 7.0 % | 7.0 % | Type I, 50 mm/min; ASTM D638 | ||
| 7.0 % | 7.0 % | 50 mm/min; ISO 527 | |||
| Tensile Modulus | 2.40 GPa | 348 ksi | 1 mm/min; ISO 527 | ||
| 2.55 GPa | 370 ksi | 5 mm/min; ASTM D638 | |||
| Flexural Yield Strength | 100 MPa | 14500 psi | 2 mm/min; ISO 178 | ||
| 110 MPa | 16000 psi | 1.3 mm/min, 50 mm span; ASTM D790 | |||
| Flexural Modulus | 2.50 GPa | 363 ksi | 2 mm/min; ISO 178 | ||
| 2.51 GPa | 364 ksi | 1.3 mm/min, 50 mm span; ASTM D790 | |||
| Izod Impact, Notched | 0.100 J/cm | 0.187 ft-lb/in | ASTM D256 | ||
| Izod Impact, Notched (ISO) | 5.00 kJ/m² | 2.38 ft-lb/in² | 80*10*3; ISO 180/1A | ||
| 3.00 kJ/m² @Temperature -30.0 °C |
1.43 ft-lb/in² @Temperature -22.0 °F |
80*10*3; ISO 180/1A | |||
| Izod Impact, Unnotched (ISO) | NB | NB | 80*10*3; ISO 180/1U | ||
| NB @Temperature -30.0 °C |
NB @Temperature -22.0 °F |
80*10*3; ISO 180/1U | |||
| Charpy Impact Unnotched | NB | NB | Edgew 80*10*3 sp=62mm; ISO 179/1eU | ||
| 9.00 J/cm² @Temperature -30.0 °C |
42.8 ft-lb/in² @Temperature -22.0 °F |
Edgew 80*10*3 sp=62mm; ISO 179/1eU | |||
| Charpy Impact, Notched | 0.300 J/cm² | 1.43 ft-lb/in² | Edgew 80*10*3 sp=62mm; ISO 179/1eA | ||
| 0.500 J/cm² @Temperature -30.0 °C |
2.38 ft-lb/in² @Temperature -22.0 °F |
Edgew 80*10*3 sp=62mm; ISO 179/1eA | |||
| Dart Drop, Total Energy | 72.0 J @Temperature 23.0 °C |
53.1 ft-lb @Temperature 73.4 °F |
ASTM D3763 | ||
| Thermal Properties | Metric | English | Comments | ||
| CTE, linear, Parallel to Flow | 70.0 µm/m-°C @Temperature -40.0 - 95.0 °C |
38.9 µin/in-°F @Temperature -40.0 - 203 °F |
ASTM E 831 | ||
| 70.0 µm/m-°C @Temperature 23.0 - 80.0 °C |
38.9 µin/in-°F @Temperature 73.4 - 176 °F |
ISO 11359-2 | |||
| CTE, linear, Transverse to Flow | 70.0 µm/m-°C @Temperature -40.0 - 95.0 °C |
38.9 µin/in-°F @Temperature -40.0 - 203 °F |
ASTM E 831 | ||
| 70.0 µm/m-°C @Temperature 23.0 - 80.0 °C |
38.9 µin/in-°F @Temperature 73.4 - 176 °F |
ISO 11359-2 | |||
| Thermal Conductivity | 0.200 W/m-K | 1.39 BTU-in/hr-ft²-°F | ASTM C177 | ||
| 0.200 W/m-K | 1.39 BTU-in/hr-ft²-°F | ISO 8302 | |||
| Deflection Temperature at 0.46 MPa (66 psi) | 133 °C | 271 °F | Flatw 80*10*4 sp=64mm; ISO 75/Bf | ||
| 132 °C @Thickness 3.20 mm |
270 °F @Thickness 0.126 in |
unannealed; ASTM D648 | |||
| Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi) | 120 °C | 248 °F | Flatw 80*10*4 sp=64mm; ISO 75/Af | ||
| 121 °C @Thickness 3.20 mm |
250 °F @Thickness 0.126 in |
unannealed; ASTM D648 | |||
| Vicat Softening Point | 137 °C | 279 °F | Rate B/50; ASTM D1525 | ||
| 140 °C | 284 °F | Rate B/50; ISO 306 | |||
| 141 °C | 286 °F | Rate B/120; ISO 306 | |||
| Optical Properties | Metric | English | Comments | ||
| Refractive Index | 1.586 | 1.586 | ASTM D542 | ||
| 1.586 | 1.586 | ISO 489 | |||
| De |
|||||
| Erichson scratch depth, 6N | 17micrometer | SABIC Method | |||
| Pencil Hardness test, 1kgf | HB | ||||
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