聚醚醚酮PEEK樹脂，在汽車零部件之后電子零件也普及了，而今在連接器領域得到了廣泛應用。
首先，其耐熱性很高，因此回流溫度高的無鉛焊錫對應可能，并且阻燃性也善于從電子零件的鹵自由化也能達到受人關注。 例如，法國VP Plast公司，手機和PDA實現高約2毫米的低背型連接器，聚醚醚酮PEEK樹脂采用了。
高耐熱性和阻燃性樹脂材料作為液晶聚合物（LCP）也有，而相比之下，焊接強度高的事是優點， 另外，連接器的應用到現在為止幾乎沒有了，價格高的事也影響了使用，小型薄型的連接器的話用樹脂材料的量少，所以樹脂材料特征成本很高是值得考慮的。
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