目前有兩種應用于承載電子元件的載料板。
一種主要系使用處女紙漿添加回收紙漿制成的紙材，其系以四至九層貼合方式結合成紙板，然后，于紙板上施以沖孔等加工程序而構成紙質載料板。
第二種主要系使用單種塑膠原料配合模具直接熱壓成形預定形狀的塑膠板，然后于塑膠板上施以沖孔等加工程序而構成塑膠質載料板。
紙質載料板、塑膠質載料板雖分別提供一種作為承載電子元件的載具。然而，上述兩種載料板于實施上分別存在一定的缺點。
第一種紙質載料板1、紙質載料板系為多層紙材結合而成，易受環境濕度及溫度等因素而影響其結構強度及收縮率。
2、紙質載料板于制造過程中需使用硫、硝酸等成分，對于晶片型電子元件會產生不良的影響。
3、紙質載料板在加工時會產生粉塵污染。
4、紙質載料板承載電子元件于引拔過程時，易產生毛屑阻塞真空吸嘴。
5、為多層貼合的紙質載料板不僅機械強度較差，且其紙層間容易發生剝離現象。
塑膠載料板
1、塑膠載料板系一體成形，其雖不受濕度而影響，且無硫及硝酸等成分而影響晶片型電子元件的焊接性，但其機械強度不足會彎曲。
2、塑膠載料板在制造加工過程會產生毛邊而嚴重影響電子元件的置入。
3、塑膠載料板因無法與現用膠帶相匹配，穩定差。
4、塑膠載料板機械強度不足，為此于原料中添加玻璃纖維，以期提高塑膠載料板的強度，然而，因玻璃纖維的添加，雖使塑膠載料板剛性提升，但因板材剛性提升，反而不利于載料板的定位孔及置料孔的沖孔加工，且使沖孔模具易于損壞